广州硅能照明有限公司
企业简介
  见光不见灯,一切皆是灯具。这是硅能照明基于LED发展趋向对未来照明环境的预见,也是硅能照明作为光源制造商的使命与责任。今天,这家LED行业的新贵企业,已成功跻身国内产能的COB生产商阵营。 广州硅能照明有限公司,一家专注于LED集成封装光源(Chip On Board)研发与制造的综合性企业,是全球的石英钟机芯生产商——明珠星集团旗下企业,技术团队主要成员来自于中山大学半导体照明系统研究中心。 硅能照明COB囊括各种灯具所需规格,满足室内通用照明的全面需求。参照美国能源之星标准,硅能照明不断提高COB光源的性能指标,在焊线强度、色差控制、光效光衰、流明价格等多项性能上实现突破,并不断开拓COB光源应用的新方式,力图让COB@LEDTEEN成为灯具制造商的选择。 硅能照明总投资5000万,规划运营30条COB专业生产线,现已投产11条。作为国内产能的COB生产商之一,硅能与世界主要芯片厂结盟战略合作伙伴,通过扩大规模优势,不断降低生产成本,而高可靠性下的性价比优势正是硅能照明对产品矢志不渝的追求。
广州硅能照明有限公司的工商信息
  • 440126000118993
  • 91440116560203455M
  • 在营(开业)企业
  • 有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 2010年08月04日
  • 夏雪松
  • 1000.000000
  • 2010年08月04日 至 2030年08月04日
  • 广州市黄埔区市场和质量监督管理局
  • 2018年03月29日
  • 广州高新技术产业开发区科学城开源大道11号A4栋2层
  • 照明器具生产专用设备制造;光电子器件及其他电子器件制造;照明灯具制造;灯用电器附件及其他照明器具制造;照明系统安装;技术进出口;货物进出口(专营专控商品除外);
广州硅能照明有限公司的域名
类型 名称 网址
网站 广州硅能照明有限公司 www.ledteen.com
广州硅能照明有限公司的商标信息
序号 注册号 商标 商标名 申请时间 商品服务列表 内容
1 9849071 硅能照明 2011-08-16 灯泡;灯;电筒;顶灯;空气净化用杀菌灯;照明用发光管;舞台灯具;日光灯管;车辆灯;汽车防眩装置(灯具); 查看详情
2 9849070 LED TEEN 2011-08-16 弧光灯;电灯;照明灯(照明灯笼);灯头;玻璃灯罩;非医用紫外线灯;圣诞树电灯;车灯;车辆转向指示灯;汽车照明设备 查看详情
3 9849072 硅能照明 2011-08-16 光学灯;光电管;发射管; 查看详情
4 9849069 硅能照明 LED TEEN 2011-08-16 弧光灯碳棒;照明灯(曳光管);节日装饰彩色小灯;矿灯;探照灯;发光门牌;路灯;水族池照明灯;脚踏车灯;车辆前灯; 查看详情
广州硅能照明有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN303856790S LED光源模组(10W) 2016.09.14 1.本外观设计产品的名称:LED光源模组(10W)。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于照明
2 CN104030663B 一种COB陶瓷基板制备方法及COB光源 2016.09.14 本发明涉及一种COB陶瓷基板制备方法及COB光源。该方法包括:将氧化铝混合浆料注入流延机,以得到流延
3 CN206076228U 新型COB封装结构 2017.04.05 本实用新型公开了新结构COB封装结构,包括从上至下依次设置的阻焊层、导电线路层、导热绝缘层和板材,所
4 CN206072778U 一种LED光源模组、LED灯具 2017.04.05 本实用新型公开了一种LED光源模组及LED灯具,所述LED光源模组包括一环形套圈和环形基板,所述环形
5 CN106531703A 高性能倒装COB封装结构及其制作方法 2017.03.22 本发明公开了高性能倒装COB封装结构及其制作方法,高性能倒装COB封装结构包括COB基板和若干个倒装
6 CN205960024U 一种倒装LED芯片 2017.02.15 本实用新型公开了一种倒装LED芯片,包括自上而下依次设置的衬底,N型层、发光层、P型层和反射层;反射
7 CN205900586U 多层LED光引擎结构 2017.01.18 本实用新型公开了多层LED光引擎封装结构,包括基板、导电组件、驱动器件和发光件,导电组件设于基板的上
8 CN205900594U 一种高导热高绝缘的LED光引擎封装结构 2017.01.18 本实用新型公开了一种高导热高绝缘的LED光引擎封装结构及制备方法,该封装结构包括散热器、导热胶、线路
9 CN205752232U 一种COB光模组 2016.11.30 本实用新型公开了一种COB光模组,该COB光模组包括LED芯片、电路基板、硅胶荧光层、围坝、透明硅胶
10 CN205723607U 一种COB光模组 2016.11.23 本实用新型提供了一种COB光模组,包括电路基板、发光器件、模组外壳、电源器件和防水接线母座,所述发光
11 CN205723608U 一种具有光学结构的一体化COB光模组 2016.11.23 本实用新型提供了一种具有光学结构的一体化COB光模组,包括发光器件、电源器件、聚光器件、电路基板、模
12 CN205723609U 一种高等级防护的COB光模组 2016.11.23 本实用新型提供了一种高等级防护的COB光模组,包括电路基板、发光器件、透明外壳、填充胶、电源器件和防
13 CN205692857U 一种LED光引擎封装结构 2016.11.16 本实用新型公开了一种LED光引擎封装结构,包括下基层和多层线路板;多层线路板包括上导电层和绝缘片,下
14 CN106098919A 一种高导热高绝缘的LED光引擎封装结构及制备方法 2016.11.09 本发明公开了一种高导热高绝缘的LED光引擎封装结构及制备方法,该封装结构包括散热器、导热胶、线路板、
15 CN105977364A 多层LED光引擎结构及其加工方法 2016.09.28 本发明公开了多层LED光引擎封装结构及其加工方法,多层LED光引擎结构包括基板、导电组件、驱动器件和
16 CN303856791S LED光源模组(30W) 2016.09.14 1.本外观设计产品的名称:LED光源模组(30W)。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于照明
17 CN105870301A 一种LED光引擎封装结构及其加工方法 2016.08.17 本发明公开了一种LED光引擎封装结构及其加工方法,LED光引擎封装结构包括下基层和多层线路板;多层线
18 CN105826453A 一种COB光模组的制备方法和COB光模组 2016.08.03 本发明公开了一种COB光模组的制备方法和COB光模组,该COB光模组包括LED芯片、电路基板、硅胶荧
19 CN105810801A 一种高等级防护的COB光模组及制备方法 2016.07.27 本发明提供了一种高等级防护的COB光模组,包括电路基板、发光器件、透明外壳、填充胶、电源器件和防水接
20 CN105762260A 一种COB光模组及制备方法 2016.07.13 本发明提供了一种COB光模组,包括电路基板、发光器件、模组外壳、电源器件和防水接线母座,所述发光器件
21 CN105762256A 一种具有光学结构的一体化COB光模组及制备方法 2016.07.13 本发明提供了一种具有光学结构的COB光模组,包括发光器件、电源器件、聚光器件、电路基板、模组外壳和防
22 CN103512729B 发光二极管模组的分光检测装置及检测方法 2016.04.06 发光二极管模组的分光检测装置及检测方法,该装置包括工作台,其上有一检测工位和出料工位;循环输送机构;
23 CN205103369U 一种COB-LED冲击老化测试装置 2016.03.23 本实用新型提供一种COB-LED冲击老化测试装置,包括控制系统及测试夹具;所述控制系统包括继电器、交
24 CN205104485U LED光源组件 2016.03.23 LED光源组件包括基板、一级冷白LED芯片、一级红色LED芯片、一级绿色LED芯片、一级蓝色LED芯
25 CN105261613A LED光源组件及其封装方法 2016.01.20 LED光源组件及其封装方法,LED光源组件包括基板、一级冷白LED芯片、一级红色LED芯片、一级绿色
26 CN204968192U 一种实现无频闪交流线性高压驱动LED的光源配件 2016.01.13 本实用新型公开了一种实现无频闪交流线性高压驱动LED的光源配件,包括套圈,套圈的中部开有一与LED光
27 CN204954097U 真空反作用力焊接装置 2016.01.13 本实用新型公开了真空反作用力焊接装置,包括机箱、用于置入待焊接半成品的真空共晶腔、升温系统、冷却系统
28 CN204966544U 一种适合LED高密度封装的复合基板 2016.01.13 本实用新型提供一种适合LED高密度封装的复合基板,所述复合基板包括铝基板、绝缘层、过渡层、线路层、基
29 CN204968193U 一种无频闪LED交流驱动装置 2016.01.13 本实用新型公开了一种无频闪LED交流驱动装置,包括:交流电源和至少一组LED驱动电路,一组LED驱动
30 CN105142300A 一种无频闪LED交流驱动装置和方法 2015.12.09 本发明公开了一种无频闪LED交流驱动装置和方法,装置包括:交流电源和至少一组LED驱动电路,一组LE
31 CN105108258A 真空反作用力焊接方法及其装置 2015.12.02 本发明公开了真空反作用力焊接方法,包括如下步骤:芯片通过焊料固晶于基板形成半成品;半成品置入真空共晶
32 CN104030663A 一种COB陶瓷基板制备方法及COB光源 2014.09.10 本发明涉及一种COB陶瓷基板制备方法及COB光源。该方法包括:将氧化铝混合浆料注入流延机,以得到流延
33 CN203521408U 基于镀银铝基板的LED光源 2014.04.02 基于镀银铝基板的LED光源,其包括铝基板、LED芯片和荧光硅胶层,该铝基板包括铝底板、沉镍层和镀银层
34 CN203481229U 串并联COB光源模组 2014.03.12 种串并联COB光源模组,其包括基板和若干LED芯片;该基板上设有若干均匀分布的固晶位,每一固晶位上贴
35 CN203443770U 发光二极管模组的分光检测装置 2014.02.19 发光二极管模组的分光检测装置,其包括工作台,其上有一检测工位和出料工位;循环输送机构;活动的安装于夹
36 CN103512729A 发光二极管模组的分光检测装置及检测方法 2014.01.15 发光二极管模组的分光检测装置及检测方法,该装置包括工作台,其上有一检测工位和出料工位;循环输送机构;
37 CN203351667U 隔离式COB光源模组 2013.12.18 隔离式COB光源模组包括基板、若干LED芯片、硅胶隔离层和硅胶荧光层;该基板上设有一围坝圈,该围坝圈
38 CN203351659U 可调色温的COB光源模组 2013.12.18 可调色温的COB光源模组包括基板和若干LED芯片;该基板上设有若干均匀分布的固晶位,每一个固晶位上贴
39 CN203327345U 自动调色温的COB光源装置 2013.12.04 自动调色温的COB光源装置包括基板、正向LED芯片、反向LED芯片、电源管理器和电源模块;该基板上设
40 CN103413885A 一种隔离式COB光源模组的制作方法 2013.11.27 一种隔离式COB光源模组制作方法包括以下步骤:固晶步骤:在基板的固晶位上点液态固晶胶,将LED芯片贴
41 CN203104920U 高效AC-COB光源 2013.07.31 本实用新型公开了一种高效AC-COB光源,包括整流桥堆、电流IC控制器以及多个同向串联的LED芯片;
42 CN203082797U LED光源的镜面铝基板 2013.07.24 本实用新型公开了一种LED光源的镜面铝基板,包括镜面铝基板底板和LED芯片;镜面铝基板底板上表面为反
43 CN203085645U 一种固晶机夹具 2013.07.24 本实用新型公开了一种固晶机夹具,包括拖板和盖板,拖板上设有一个用于放置圆形COB基板的空腔;空腔的长
44 CN203076836U 一种焊线机夹具 2013.07.24 本实用新型公开了一种焊线机夹具,包括拖板,所述拖板上设有多个与单块COB基板尺寸相匹配的定位槽,每个
45 CN202871864U 基于COB封装技术的基板结构 2013.04.10 本实用新型公开了一种基于COB封装技术的基板结构,属于COB封装技术领域,该基板结构包括基板,基板上
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